Колку и да звучи насловот на оваа вест неверојатен, вистина е, двата големи ривали, „Intel“ и „AMD“ ги здружија силите во создавањето на нова технологија од која бенифит ќе има пазарот на лаптопи.
Новата технологија ќе ги соедини моќните процесори „Intel Core“ и графиката „AMD“, исто како онаа кај „Xbox One X“ конзолата, преку револуционерниот „Embedded Multi-Die Interconnect Bridge“ (EMIB), мал, но револуционерен мост кој на хетерогенот силикон му овозможува многу брз пренос на информации на многу мала дистанца.
Оваа вести ја исполнува главната цел на „Intel“, а тоа е изработка на ултра тенки лаптопи, кои од друга страна поседуваат импресивна хардверска моќ, и на корисниците им овозможуваат уживање во „AAA“ гејмингот и „VR“ содржини. Новата технологија исто така ја намалува комплексноста и трошоците за изработка, па така во иднина можеме да очекуваме значително моќни и лесни лаптопи по ниска цена.
Главниот менаџер на „AMD Radeon Technologies Group“ за оваа соработка изјави: „Нашата соработка со „Intel“ ја проширува постоечката база на „AMD Radeon“ графички картички и носи на пазарот променето решение на графиката со високи перформанси. Заедно им нудиме на гејмерите и креаторите на содржини можност да поседуваат тенок и лесен „PC“ уред способен да понуди големи перформанси во „AAA“ игрите и програмите за креирање на содржини. Oвој нов „semi-custom GPU“ ги става перформансите и можностите на „Radeon“ графиката во рацете на ентузијастите кои сакаат најдобро можно визуелно искуство“.
Овие две компании исто така заедно ќе учествуваат и во изработката на драјвери, со цел да станат достапни за сите нови игри на денот на нивното појавување.
