Кинеската технолошка компанија „Xiaomi“ го лансираше својот прв флексибилен смартфон во обид да направи чекор напред во премиум сегментот и да се бори со играчи како „Samsung“, пишува „CNBC“.
„Mi Mix Fold“ има 8,01-инчен дисплеј кој е целосно продолжен, а кога е затворен, тој има екран на задната страна. Вклучен е и првиот чипсет на камерата „Surge C1“ развиен од „Xiaomi“.
Клучните карактеристики на телефонот вклучуваат: четири звучници „Harman Kardon“, процесорот „Qualcomm Snapdragon 888“, 5G конекција и тројна камера.
„Mi Mix Fold“ ќе има почетна цена од 9.999 јуани (1.521 долари) и ќе достигне 10.999 јуани (1.673 долари). Специјална верзија на телефонот со керамика ќе биде достапна за 12.999 јуани (1.978 американски долари).
„Xiaomi“ следи голем број други производители на паметни телефони, вклучувајќи ги „Samsung“ и „Huawei“, кои веќе влегоа во категоријата на флексибилни паметни телефони.
Чип за камера на „Xiaomi“
„Mi Mix Fold“ вклучува чип за камера наречен „Surge C1“, кој е создаден од „Xiaomi“. Ова е првиот графички чип на кинеската компанија, а извршниот директор Леи Џун тврди дека „значително го подобрува“ квалитетот на фотографиите направени со уредот на виткање.
Леи исто така ја коментираше можноста за фотографирање при слаба осветленост. Според него, „Xiaomi“ работи на чиповите од 2014-та година. Во 2017-та година, компанијата го објави „Surge S1“, неговиот прв процесор за паметни телефони, кој на крајот се користеше во уредот од средниот опсег – „Mi 5C“.
„Xiaomi“ оди по стапките на играчи како што се „Apple“ и „Samsung“, кои исто така се фокусираа на дизајнот на чипови. Иако компанијата сè уште користи процесори „Qualcomm“ во своите врвни телефони, лансирањето на „Surge C1“ ги истакнува амбициите на компанијата во областа на чиповите.
Трговската војна меѓу САД и Кина го принуди Пекинг да работи повеќе за да ја намали зависноста од странски чипови. Така, голем број кинески технолошки компании, вклучувајќи ги „Baidu“ и „Alibaba“, се фокусираа на дизајнот на полупроводници.
Леи од „Xiaomi“ сугерираше дека може да се очекува повеќе од единицата за чипови на компанијата.
„Ние сакаме да го достигнеме врвот на иновативната технологија … и нема да го запреме нашето истражување (за чипови)“, рече Леи.
